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2016-10-28
MTK 联发科凹坑型PoP BGA植球整体解决方案
MTK芯片由于较高的性价比,被广泛应用在众多手机设计中。在生产制造或对其作不良分析时,均需要对其进行返修重焊,但因其芯片设计上采用凹坑内植球焊锡的原因,人工除锡植球难度很大，成功率极低,造成大量产品报废。
2016-10-28
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2016-10-27
MTK 联发科凹坑型PoP BGA植球自动化设备解决方案
MTK芯片由于较高的性价比,被广泛应用在众多手机设计中。在生产制造或对其作不良分析时,均需要对其进行返修重焊,但因其芯片设计上采用凹坑内植球焊锡的原因,人工除锡植球难度很大，成功率极低,造成大量产品报废。
2016-10-27
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